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硅机电振荡器将量产 传统石英晶振被颠覆

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    正文

        尽管石英晶体振荡器存在于所有电子产品中,但因为石英很多缺点,如价格昂贵、比硅低20倍的可靠性、尺寸大,且通常由客户定制,制造时间长,与cmos不兼容,而且一种封装只能对应一种频率...在过去30多年间,业界一直在探索石英晶体振荡器的替代产品,如今这一探索取得了重大突破。

        4月20日,美国初创公司sitime在北京宣布,推出可代替传统石英振荡器的sit11xx系列mems first振荡器(硅机电振荡器)。sit11xx系列提供1mhz~125mhz输出频率,适合数玛相机、游戏机、机顶盒、mp3播放器等各类消费电子产品,汽车电子及工业产品应用。sitime的振荡器在-40℃~85℃温度变化范围内提供50ppm~100ppm的频率精度,而操作电压仅在3.3v、2.5v或1.8v。sitime目前已经可以提供样片,预计9月量产出货。sitime公司还宣布和香港先思行有限公司(av concept limited)签定中国大陆及香港地区独家销售代理权。

        sitime联盟总裁joe brown表示:“硅机电振荡器是革命性的产品,将在未来10年内取代超过90%的石英晶体振荡器。因为硅机电振荡器极大地节约了尺寸和成本,容易使用,高度集成,可靠性高并具备超越晶体振荡器的性能。”

    石英晶体与硅机电振荡器的技术性能比较
     
        虽然硅机电振荡器已经出现多年,但于硅机电振荡器没有很好解决一些重大技术问题,所以一直处于研究阶段,主要问题包括:比较差的长时间稳定性,温度迟滞现象,以及达30ppm/℃的频率-温度系数;另外就是较高的成本和封装尺寸。

        brown表示,mems-first和episeal封装的发明允许硅谐振器封装于工业标准的低成本塑料封装,并解决了维持洁净真空的问题,实际上消除了空腔污染物和老化现象,减轻了温度补偿和漂移的复杂性。mems-first和episeal清除了mems谐振器推出市场的障碍,解决包括温度/频率滞后、长期稳定性及包装成本等问题。sitime的mems振荡器基于200mm标准soi(绝缘硅)cmos兼容的晶圆制造,采用标准qfn封装,qfn包装内包括一个cmos驱动ic和mems谐振器,组成一个完整的振荡器。sitime的产品目前由台积电采用0.18微米工艺代工。

        他介绍说,sitime谐振器比同类型石英谐振器的体积少1,000倍,性能优异。例如传统石英晶体的长期稳定性或老化程度一般为0.050ppm,对sitime测试样本而言却是目前的上限。一般来说,传统石英晶体的首年老化程度在+2及+5ppm之间,超过十年老化程度在+10及+15ppm之间,在最差的情况下,非mems硅时钟振荡器的容许频偏为2,500到25,000ppm。温度对频率滞后误差,在超过摄氏4度的情况下,sitime谐振器速率为每分钟少于1ppm,同类型石英谐振器在同样情况下的表现则为每分钟±ppm。

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