日本半导体三巨头06年欲联手开发尖端产品
Advertisement:
热门软件下载：
热门问答：
推荐阅读
| · 索尼撤销对比亚迪侵权指控 3年纷争画句号 |
| 摘要： 昨日从深圳市比亚迪股份有限公司获悉，索尼日前向东京地方裁判所递交撤诉请求书，撤销所有对比亚迪专利侵权的指控。至此，历时三年的索尼起诉比亚迪专利侵权案画上句号，官司以比亚迪大获全胜而告终。 三洋索尼先后...... |
| · 返校计划 ibm thinkpad美国市场疯狂降价 |
| 摘要： 这是笔者记忆中ibmthinkpad电脑最为疯狂的一次降价，虽然说这次降价行动仅仅是针对美国市场，但是从中不难看出联想在接手ibm电脑之后的一些做法，这次所谓的“返校计划”包含全线电脑及配件产品，而在其中最受我们关注的当然就是thinkpad的价格变动，既然称之为“疯狂”降价，那么到底thinkpad降了多少呢？不夸张地说，这次降价如果发生在中国市场，那将会是绝对“惊天地、泣鬼神”的一次行动，联想将部分t系列产品的价格下调超过600美金，部分x...... |
正文
日本半导体三巨头日立、东芝和瑞萨科技周三达成协议，准备在明年1月成立一家筹备公司，考虑合作生产尖端半导体产品的可行性。
据《日本经济新闻》报道，筹备公司的注册资金达数亿日元，除了调查合作生产的可行性等问题，还将制定生产计划。三家公司的终极目标是在2007年开始生产数字家电的“心脏元件”———新一代系统大规模集成电路(lsi)，工艺水平达到65纳米以下。
该计划的实施是为了更好应对来自美国和韩国同行的竞争。为改变在半导体领域的颓势，日本国内主要电子企业从今年秋季开始纷纷采取联合的方式，除了可以加强技术力量外，还可共同分担巨额的开发及生产成本。以新一代lsi为例，开发费用将高达1000亿-3000亿日元，这笔投资绝不是单个公司所能承受的。
新公司预计会选择东芝在日本西南部大分县的工厂，或瑞萨科技在东京北部茨城县的工厂作为生产基地。瑞萨科技是日立和三菱电机成立的芯片合资企业，目前仅次于英特尔和三星电子之后，位列全球第三大半导体供应商。
三巨头还将呼吁松下、nec等日本电子企业共同参与合作，并希望和它们信息共享。日本芯片制造业曾有过联合生产90纳米芯片的计划，但最终因各大厂商选择单干而中途放弃。
相关评论